zen amd 14nm 为什么7nm的zen3并没有大幅甩开14nm的酷睿
一、zen4处理器发布时间详细介绍
1、5月23日台北电脑展Computex上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍。
2、CNMO新闻3月6日，AMD不仅公布了全新的GPU架构“CDNA”，还宣布了另外一条重磅消息，即AMD公布了全新的Zen4架构，确定会采用5nm制程工艺值得注意的是，这将会是首个5nm的X86处理器Zen4架构在本次分析师大会上。
3、Zen4接口自锐龙第一代产品就开始使用，使用了近五年的时间，每次的CPU更新都能够持续兼容，不需要额外更换主板，这对于DIY玩家来讲，每次升级新处理器只需要更新主板的BIOS就能够继续使用，这点非常良心全新的AM5接口，AMD也同样承诺在未来5。
4、日前，有国外爆料人同时泄露了Raphael拉斐尔和Phoenix凤凰两个代号，称Raphael采用AM5接口，Phoenix采用FP8接口VCZ据此整理了新的路线图，推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙。
5、3Zen4将于明年推出，它真正对手是13代酷睿Raptor Lake，而不是今年的12代酷睿Alder Lake可以说，英特尔在更换首席技术工程师后，就已经下定赌注在混合架构上了，至于这个在手机处理器上的大小核设计到底打不打得过AMD。
6、zen4处理器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热拓展AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”可以理解为大核，8个是“低功耗。
7、从AMD发布新产品时间截止上来看，预计Zen5将在2024年正式推出不过，现在谈论两三年后的Zen5还有点太早，我们不排除AMD会随着同行产品发布，做出相应调整，但是根据目前掌握的信息来看，AMD旗下的Zen5和Zen4性能，绝对是强悍。
8、其中，AMD的下下一代处理器，也就是Zen5同样打算采用大小核设计，如果资料属实，大小核设计毫无疑问将会是未来的主角根据Moore#39s Law is Dead提供的资料，AMD在发布Zen4的同时也有可能是之后还会发布基于Zen4衍生的Zen。
9、预计2022年2023年上市而同时AMD很有可能已经迈入5纳米时代，AMD已经宣布已经对5纳米工艺有了突破性的进展，预计20222024年将发布5纳米CPU并且在2021年至2022年将发布最后一代7纳米工艺的Zen4架构的CPU。
10、最后是工艺，Play Station 5 Pro将搭载5nm Zen4 CPU，GPU则会升级到RDNA3，同时规模更高具体发布的时间，考虑下前一代的主机应该有一个相对模糊的概念，PS4是13年初上市的，而PS4 Pro则是16年底上市的，基本横跨了三年半的时间。
11、诚然并非所有应用都是内存带宽瓶颈，某些应用本身无法利用上所有CPU核心，某些应用对内存延迟更敏感，某些应用瓶颈在CPU计算性能等等但很多应用中，DDR4的带宽已经制约了Zen3的性能发挥更不要说性能更进一步的Zen4例如。
12、Socket SP5处理器具有 12通道 DDR524子通道内存接口已经推出的锐龙 6000“伦勃朗”移动处理器配备双通道4个子通道DDR54800和 LPDDR56400接口原生支持 DDR55200的 AMD Ryzen 7000“Raphael”处理器。
13、因为曾经只需七八百的微星高射炮系列产品主板，现如今适用AMDZen4锐龙7000系列产品芯片B650高射炮，发售价是1699元，没有错一个主板的价钱，和旁边英特尔的c5K处理芯片的价钱类似最主要的是，这一不仅仅是微星一。
14、例如，Instinct MI300将把CDNA3 GPU小芯片和Zen4 CPU小芯片组合到一个处理器封装中，这两个处理器池将共享封装HBM内存英伟达官方表示，使用NVLinkC2C互连，Grace CPU将数据传输到Hopper GPU的速度比传统CPU快15倍但对于数据集规模。
15、想要追求高性能，可以等，如果玩的游戏要求没那么高，而且自己也没那么高要求的，就不用等12代处理器竞争对手将会是AMD锐龙6000系列的zen4处理器酷睿酷睿处理器采用800MHz1333Mhz的前端总线速率，45nm65nm制程工艺。
二、为什么7nm的zen3并没有大幅甩开14nm的酷睿
关于这一次的AMD所发布的新品来看的话，的确对比以前来说，体现出amd公司的一个芯片能很多的提升，毕竟在整个电脑pc端的一个芯片来说，amd和英特尔是占据着主要的两大巨头，这市场上百分之九十的份额，全部归这两家厂商占据。但关于这两个厂商的关系却不是非常的友好，毕竟是竞争关系，那么，英特尔在之前发布了属于自己的厂商第10代处理器，而amd公司则没有发布新品。那么这一次7纳米制成的zen3，表现出来的效果确实非常的强势，但为什么7纳米制程的zen3没有甩开14纳米的酷睿？这其中原因有以下几点。
一、7纳米制成的工艺，现在虽然说是处于行业尖端。首先第一点就是7nm工艺这是近几年才普及的一项技术，这项技术比我们在手机上所体验到的芯片7nm技术还要更加的困难，毕竟电子晶体导管越来越小，所能够承载的运行速度也越来越快。也正是如此在较短的时间内能够处理更多的指令，也成为现在芯片的主要体现。但关于这一次的zen3没有表现出来的实力，没有大幅度领先英特尔的酷睿处理器，很大一部分原因就是这样的处理器还没有处于调教完毕的状态，调教技术还有很大一方面值得去完善。
二、英特尔公司在自己的处理器管控上面是做的非常好的。其次就是要表扬的就是英特尔公司在自己的酷睿处理器上面的管控是非常的好的。没有急于的把制成工艺大幅度提高，继续还内部继续精简或升级其中的一些较为细小的方面，把这样的芯片做到完美，但这样也只是一些挤牙膏的手段。
三、可在一部分程度上面zen3是为了酷睿的第10代处理器是进行抗衡。最后一点就是在一定程度上是为了对标酷睿第10代处理器，如果把这样的处理器zen3给压榨完毕的话，那么在后来的提升上面就不会做到太多。
三、zen4核显性能详细介绍
1、Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数IPC，其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了55GHz以上，相较上一代提升。
2、Zen4D将会拥有完全重新设计的缓存系统精简过的功能特性更低的频率和功耗，以此来牺牲部分单线程性能换取更好的多核性能这是一个看起来很有意思的设计，对于一般的用户来说，牺牲单线程换取多线程的性能意义不大，甚至。
3、zen4处理器型号相关情况锐龙9 7950X是性能最强的旗舰，有着16核心32线程同时支持16MB二级缓存64MB三级缓存55GHz最高频率和105170W功耗此外，锐龙9 7900X是12核心锐龙7 7800X7700X是8核心锐龙5 7600X是。
4、zen4处理器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热拓展AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”可以理解为大核，8个是“低功耗核。
5、1i核显的使用性能较好i核显稳定的性能以及颜值确实是个不错的选择，对于有需要组装的用户来说，i核显可以考虑入手i这种核显是大部分人的首选，一个是价格低，还有一个就是性能好2i。
6、核显，就是和cpu集成在一起的，如现在的i3 i5 i7等cpu里面集成的显卡集成显卡就是集成在主板北桥中间的显卡如g41 880G主板的显卡独立显卡，有独立的显示芯片不是做在主板或集成在cpu中的，单独做成一。
7、在性能方面，单核性能优秀，多核性能领先，并且在游戏方面保持一贯的高水准，作为第一代Zen4架构处理器，AMD锐龙7000系列处理器相对于上代产品拥有至少13%的IPC提升，以及37%的多核性能提升，性能表现非常惊艳相信经过后续的打磨，Zen4架构一。
8、关于Zen4，AMD表示开发非常顺利，且架构的变化提升幅度不会逊于Zen3之于Zen2有传闻，Zen4 EPYC处理器Genoa，热那亚将能达到96核之巨，这样的话，或许能期待锐龙7000 CPU摸到18甚至20核+，得益于此，锐龙7000。
9、1i5 4590属于第四代酷睿系列，定位中端档次，性能也不错至于搭配显卡方面，高中低三个档次的显卡均能搭配，但鉴于CPU本身的集成核显以及瓶颈问题，还有近年来核显的发展逐渐取代低端显卡的趋势，搭配GTX970R9 290X级别。
10、移动版的GeForce RTX 3060M显卡的性能大致比桌面版本低30%，但是应付大多数日常应用和游戏已经绰绰有余了如果AMD的Phoenix APU的核显性能真的能与GeForce RTX 3060M相当的话，这确实是一个激动人心的好消息当然，可能有。
11、因为6800系处理器架构更新为“Zen3+”，使用6nm工艺，依旧是最高8核16线程，预计2022年下半年会更新Zen4架构2022笔记本电脑CPU天梯图，笔记本电脑CPU排行，是按照CPU的跑分进行排序，进行综合性能对比可以一定程度上反应CPU。
12、核显cpu性能排行如下1酷睿i5酷睿i5拥有6核心12线程，只搭载了性能核大核心，没有能效核小核心设计，最大睿频可达44Ghz，TDP功耗65W对散热要求不高，但整体的性能很强2英特尔酷睿i7K 11旗舰。
13、I3配置核显，游戏中，主机功耗最高不超过100W，上网780W，待机50W，核显看高清没问题，只是游戏跑不动AMD的配置，主机功耗要大几十W，比如5600K核显配置，待机60W，游戏最大功耗140W，游戏功耗大，集成的核显性能高。
14、这个核显性能和桌面级的GT620GT630这个档次，HD4400移动版其实就是桌面级的HD4600和GT630一个档次，桌面级的HD4400略微差一些GT620一个档次。
15、其他情况简介得益于7纳米Zen3架构设计，较上一代锐龙4000G系列。
16、R7 4800u内置核显为Radeon Vega 8，核显性能可以说的非常强悍，作为一个核显的性能直逼独立显卡HD8890M，比独立显卡GTX760M略高，比独显芯片MX 150CUT高，比独显芯片MX 230低R7 4800U为zen 2架构，8核16线程，主频1。
四、amd锐龙4000处理器怎么样
AMD锐龙4000系列是世界上首款x86八核超薄笔记本电脑处理器，基于7nm制程技术和“Zen 2”架构打造，并在SoC设计中融入了经过优化的高性能Radeon Graphics显卡，拥有8核16线程，可配置15W TDP，有足够快的响应速度，轻薄的体积还能提升笔记本电脑的便携度。另外，AMD锐龙4000系列包括面向游戏本的骁龙4000H标压版、面向轻薄本的锐龙4000U低压版，面向商务本的PRO系列。
综合来看，就是性价比超高。
比起英特尔今年主推的10代酷睿处理器来说，锐龙4000系列不仅在核心数量和性能上有优势，而且价格还更便宜
其中我认为成本相对可控是AMD的一大优势，台积电的7nm工艺AMD已经用了快一年，芯片的良品率已经很高，成本也达到了一个较低的水平，而且相比英特尔14nm工艺的处理器，锐龙4000的芯片面积更小，因此成本优势更大，也让AMD有更大的余地定低价来抢占市场。
除了制造工艺以外，AMD在CPU成本控制上也是非常极致，锐龙4000笔记本芯片全是基于同一种8核16线程的die，包括即将发布的4000G系列也是同这个die，通过禁用核心和挑选体质来分成几十个版本，开发成本比英特尔低太多了。相比之下，Intel的桌面、低压、标压是三条完全不同的产品线，低压还要分成10nm和14nm两条产品线，这样成本显然就高得多。
